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主板DrMOS供电模块将驱动芯片、高侧与低侧MOSFET集成于单一封装，是CPU等核心部件供电电路的重要组成部分，其通过高速开关控制，配合电感、电容，将电源输入转换为芯片所需的低电压、大电流供电，相比传统分立方案，DrMOS可减少寄生参数与开关损耗，提高转换效率、功率密度及动态响应能力，部分型号还支…

主板供电散热片主要覆盖处理器供电区域的MOSFET等发热元件，通过导热垫将热量传递至金属散热片，再借助表面积扩展与机箱风道加速散热，其核心作用是降低供电模块温度，保障高负载运行时的供电稳定性，减少过热引发的降频风险，散热效果受材质、结构、接触贴合度及风道影响，并非体积越大越好，选购时应结合处理器功耗…