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主板供电散热片硬件功能解读

主板供电散热片硬件功能解读
主板供电散热片主要覆盖处理器供电区域的MOSFET等发热元件,通过导热垫将热量传递至金属散热片,再借助表面积扩展与机箱风道加速散热,其核心作用是降低供电模块温度,保障高负载运行时的供电稳定性,减少过热引发的降频风险,散热效果受材质、结构、接触贴合度及风道影响,并非体积越大越好,选购时应结合处理器功耗…