光模块互连 - 硬件新闻网

CPO（共封装光学）通过将光引擎与交换芯片或计算芯片集成于同一封装内，缩短高速电信号传输路径，降低互连损耗与功耗，其结构通常由主芯片、光引擎、封装基板及光纤接口组成，利用基板走线或硅中介层实现短距电互连，再通过光电转换完成远距离光传输，光源可采用外置方案，以减轻封装内散热压力，该架构有助于提升带宽密…